簡(jiǎn)歷可發(fā)送至:campus@fmsh.com(主題格式:姓名+職位)
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崗位要求:
1、大學(xué)電子工程、微電子或相關(guān)專業(yè)本科及以上學(xué)歷,3年以上集成電路后端設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn);
2、熟練掌握半導(dǎo)體物理、半導(dǎo)體器件等知識(shí),精通后端設(shè)計(jì)EDA工具、方法與流程;
3、熟悉UNIX、Windows、Office等軟件的使用。
崗位職責(zé)
1、負(fù)責(zé)芯片設(shè)計(jì)項(xiàng)目或主導(dǎo)芯片設(shè)計(jì)項(xiàng)目中版圖設(shè)計(jì)、物理驗(yàn)證;
2、 協(xié)助硬件工程師進(jìn)行芯片的測(cè)試分析,并在技術(shù)上指導(dǎo)后端工程師。